News

หลุดแกะกล่อง realme X7 Max 5G ก่อนเปิดตัวในอินเดีย 31 พฤษภาคมนี้

หลุดแกะกล่อง realme X7 Max 5G สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ของ realme X7 Series ใช้ชิปประมวลผล Mediatek Dimensity 1200 ชิปตัวท็อปของค่าย Mediatek ที่มีความแรงประมาณชิป Snapdragon 865+ ล่าสุดมีภาพแกะกล่องมาให้เห็นกันแล้ว ก่อนเปิดตัวในอินเดีย 31 พฤษภาคมนี้ และมีความเป็นไปได้สูงที่จะเข้าไทยตามกันติด ๆ

สำหรับรายละเอียดสเปคจากรายงานเผยว่า realme X7 Max 5G มากับหน้าจอ Super AMOLED ขนาด 6.43 นิ้ว รองรับ Refresh Rate 120Hz กล้องหลัง 3 ตัว กล้องหลักความละเอียด 64MP ลำโพงขับเสียงสเตอริโอ แบตเตอรี่ 4500mAh รองรับชาร์จไว 50w สำหรับราคาเปิดตัวรอวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการในวันที่ 31 พฤษภาคมนี้

เปรียบเทียบกับ realme X7 Pro 5G ที่ขายอยู่ในปัจจุบัน

 

ที่มา Gizmochina